PECVD系統

發布者:先進材料研究院發布時間:2020-04-27浏覽次數:966

儀器名稱:PE-CVD系統

儀器型号:BTF-1200C-II-PECVD

儀器産家:貝意克(BEQ, 安徽合肥)

主要應用:

薄膜制備設備,适合于半導體、集成電路、光電科學、電子信息、納米技術等領域研究,可以在各種尺寸和形狀的基底上沉積可以多種薄膜。

性能指标:

1PECVD是前段預熱雙溫區滑軌結構,集真空系統、供氣流量系統、射頻源、自動推進、加熱于一體,并将所有控制集成于觸屏操控界面之中。

2PECVD電源範圍:0~500 W可調,溫度範圍:100~1200 ℃可調,濺射區域長度:2000 mm

3、适用範圍:金屬薄膜,陶瓷薄膜等,複合薄膜,連續生長各種薄膜等。

4、雙溫區滑軌爐:帶有預熱爐,最高溫度為1100 ℃

5、等離子射頻發生器:輸出功率5~500 W可調;射頻電源頻率13.56 MHz;冷卻方式為空氣冷卻;輸入電源208~240 VAC50/60 Hz

樣品要求:

粉末樣品、薄膜樣品等

儀器說明:

      PECVD技術是在低氣壓下,利用低溫等離子體在工藝腔體的陰極上(即樣品放置的托盤)産生輝光放電,利用輝光放電(或另加發熱體)使樣品升溫到預定的溫度,然後通入适量的工藝氣體,這些氣體經一系列化學反應和等離子體反應,最終在樣品表面形成固态薄膜。

    1、加熱爐适用的工作條件包括:環境溫度:10~75 ℃,周圍環境相對濕度不超過85%;爐子周圍沒有導電塵埃、爆炸性氣體及腐蝕性氣體;沒有明顯的傾斜﹑振動和颠簸。

    2、爐子長時間不用後,先要120 ℃烘烤1 h,再300 ℃烘烤2 h後使用,以免造成爐膛開裂。爐溫盡量不要超過額定溫度,以免損壞加熱元件及爐襯。禁止向爐膛内直接灌注各種液體及溶解金屬,保持爐内的清潔。

    3、爐膛若采用石英管,當溫度高于1000 ℃時,石英管的高溫部分會出現不透明現象,是連熔石英管的固有缺陷,屬正常現象。

    4、冷爐使用時,低溫段升溫速率不易過快,各溫度段的升溫速率差别不易太大,設置升溫速率時應充分考慮所燒結材料的物理化學性質,以免出現噴料現象,污染爐管。

    5、定期檢查溫度控制系統的電器連接部分的接觸是否良好,應特别注意加熱元件的各連接點的連接是否緊固。